Subir material

Suba sus trabajos a SEDICI, para mejorar notoriamente su visibilidad e impacto

 

Mostrar el registro sencillo del ítem

dc.date.accessioned 2023-06-05T17:52:53Z
dc.date.available 2023-06-05T17:52:53Z
dc.date.issued 2016
dc.identifier.uri http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/153956
dc.description.abstract La formación de dendritas de estaño en el borde de chapa de acero es un defecto indeseable que se puede presentar durante la fabricación de hojalata. Las dendritas formadas suelen desprenderse de la chapa, incrustándose en los rodillos de goma de las líneas de producción produciendo marcas sobre la chapa y, además, producir el defecto “borde blanco” lo que hace que el producto no sea apto para su posterior uso. En este trabajo se desarrolló un dispositivo a escala de laboratorio que simula, durante el proceso industrial de estañado de la chapa de acero, lo que ocurre en los bordes de la misma. es
dc.language es es
dc.subject crecimiento dentrítico es
dc.title Crecimiento dendrítico durante el electroestañado de acero es
dc.type Objeto de conferencia es
sedici.creator.person Bengoa, Leandro Nicolás es
sedici.creator.person Pary, Paola es
sedici.creator.person Seré, Pablo Ricardo es
sedici.creator.person Egli, Walter Alfredo es
sedici.subject.materias Ingeniería Química es
sedici.description.fulltext true es
mods.originInfo.place Centro de Investigación y Desarrollo en Tecnología de Pinturas es
sedici.subtype Resumen es
sedici.rights.license Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)
sedici.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
sedici.date.exposure 2016
sedici.relation.event XXII Congreso de la Sociedad Iberoamericana de Electroquímica (SIBAE) (Costa Rica, 2016) es
sedici.description.peerReview peer-review es


Descargar archivos

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0) Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente licencia Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)