Subir material

Suba sus trabajos a SEDICI, para mejorar notoriamente su visibilidad e impacto

 

Mostrar el registro sencillo del ítem

dc.date.accessioned 2018-01-26T16:50:47Z
dc.date.available 2018-01-26T16:50:47Z
dc.date.issued 2017
dc.identifier.uri http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/64630
dc.description.abstract Se presenta una metodología que permite evaluar cualitativamente el contenido de humedad en papeles aislantes para la construcción de empalmes y terminales de cables OF. La metodología aquí presentada permite realizar una rápida, económica y eficaz evaluación del contenido de humedad de los papeles aún durante la construcción de los accesorios sin necesidad de recurrir a métodos que insumen tiempo y equipamiento costoso de laboratorio, tal como el de Karl Fischer. es
dc.language es es
dc.subject temperatura es
dc.subject Papel es
dc.subject Humedad es
dc.subject Parafina es
dc.title Evaluación del grado de humedad en papeles aislantes de accesorios para cables OF es
dc.type Objeto de conferencia es
sedici.creator.person Morcelle del Valle, Pablo es
sedici.creator.person Catalano, Leonardo J. es
sedici.creator.person Álvarez, Raúl Emilio es
sedici.creator.person Calo, Emilio es
sedici.creator.person Pozo, Miguel Dionisio del es
sedici.subject.materias Ingeniería es
sedici.description.fulltext true es
mods.originInfo.place Instituto de Investigaciones Tecnológicas para Redes y Equipos Eléctricos (IITREE) es
sedici.subtype Objeto de conferencia es
sedici.rights.license Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)
sedici.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
sedici.date.exposure 2017-05
sedici.relation.event XVII Encuentro Regional Iberoamericano de CIGRÉ (Ciudad del Este, Paraguay, 21 al 25 de mayo de 2017). es
sedici.description.peerReview peer-review es


Descargar archivos

Thumbnail
Documento completo
Descargar archivo (452.9Kb) - PDF

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0) Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente licencia Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)