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dc.date.accessioned 2021-07-13T12:55:13Z
dc.date.available 2021-07-13T12:55:13Z
dc.date.issued 2011
dc.identifier.uri http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/121537
dc.description.abstract Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencionan las inspecciones realizadas con microscopio, con rayos X, y las pruebas utilizando boundary scan. es
dc.format.extent 95-100 es
dc.language es es
dc.subject BGA es
dc.subject Prototipo es
dc.subject Soldadura es
dc.title Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA es
dc.type Objeto de conferencia es
sedici.identifier.isbn 978-950-34-0749-3 es
sedici.creator.person Brengi, Diego es
sedici.creator.person Tropea, Salvador es
sedici.creator.person Parra Visentin, Matías es
sedici.creator.person Huy, Christian es
sedici.description.note Sección: Análisis para el Diseño de Hardware es
sedici.subject.materias Ingeniería es
sedici.description.fulltext true es
mods.originInfo.place Centro de Técnicas Analógico-Digitales es
sedici.subtype Objeto de conferencia es
sedici.rights.license Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)
sedici.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
sedici.date.exposure 2011-09
sedici.relation.event II Congreso de Microelectrónica Aplicada (μEA 2011) (La Plata, 7 al 9 de septiembre de 2011) es
sedici.description.peerReview peer-review es
sedici.relation.bookTitle Libro de Memorias: II Congreso de Microelectrónica Aplicada 2011 es


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