Subir material

Suba sus trabajos a SEDICI, para mejorar notoriamente su visibilidad e impacto

 

Mostrar registro sencillo

dc.date.accessioned 2012-05-10T18:58:34Z
dc.date.available 2012-05-10T18:58:34Z
dc.date.issued 2011
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10915/18069
dc.description.abstract En el presente trabajo se investigó la influencia de los ciclos térmicos de una soldadura en la corrosión localizada de aceros inoxidables martensíticos de bajo carbono. A tal fin se utilizó una minicelda electroquímica (MCE) y se evaluó separadamente el metal de soldadura (MS), el metal base (MB) y la zona afectada por el calor (ZAC) como también diferentes áreas dentro del cordón de soldadura multipasada. es
dc.format.extent 8 p. es
dc.language es es
dc.title Corrosión de la soldadura de un acero inoxidable supermartensítico mediante una minicelda electroquímica es
dc.type Objeto de conferencia es
sedici.identifier.uri http://www.ing.unlp.edu.ar/sitio/investigacion/archivos/jornadas2011/iq01.pdf es
sedici.creator.person Bilmes, Pablo David es
sedici.creator.person Llorente, Carlos Luis es
sedici.creator.person Gervasi, Claudio Alfredo es
sedici.creator.person Pereda, María Dolores es
sedici.subject.materias Ingeniería es
sedici.subject.materias Ingeniería Química es
sedici.subject.decs Acero Inoxidable es
sedici.subject.decs Corrosión es
sedici.subject.decs Soldadura es
sedici.subject.keyword martensíticos es
sedici.subject.keyword minicelda es
sedici.description.fulltext true es
mods.originInfo.place Facultad de Ingeniería es
sedici.subtype Objeto de conferencia es
sedici.rights.license Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)
sedici.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
sedici.date.exposure 2011-04
sedici.relation.event I Jornadas de Investigación y Transferencia (La Plata, 2011) es
sedici.description.peerReview peer-review es


Descargar archivos

Este ítem aparece en las siguientes colecciones:

Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0) Excepto donde se diga explícitamente, este item se publica bajo la siguiente licencia Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)